Compartilhamento de caixa: Semipol para retificação e polimento de faces finais de chips à base de silício- Trojan (Suzhou) material technology Co., Ltd.

Compartilhamento de caixa: Semipol para retificação e polimento de faces finais de chips à base de silício

02-12-2025

Objetivo: Lixar e polir a face final do cavaco até obter um acabamento espelhado, garantindo a perpendicularidade da face final e sem lascas nas bordas.
Principais desafios: Os chips à base de silício são frágeis, de tamanho pequeno e difíceis de fixar durante a preparação da amostra.
Materiais: Chip baseado em silício

Equipamentos e Acessórios

Equipamento: Máquina de retificação e polimento de alta precisão Semipol
Acessórios: Dispositivo de montagem de amostra de folha fina

Consumíveis
Filmes de lapidação de diamante (15μm, 9μm, 3μm, 0,5μm)
Pano de polimento ZN-ZP
Suspensão de polimento de óxido de alumínio AO-W

Características do Equipamento Semipol
Semipol é um dispositivo de retificação e polimento de alta precisão capaz de preparar amostras semiautomáticas com precisão para diversos materiais. Oferece capacidade máxima de retificação de 10 mm, resolução de 1 μm e precisão de estabilidade de ± 2 μm.

Adequado para retificação e polimento de alta precisão de circuitos integrados, wafers semicondutores, componentes ópticos e fibras ópticas, amostras petrográficas, peças metálicas de precisão e outros materiais.

Equipado com vários acessórios para lixar e polir amostras de diferentes formatos e tamanhos.

Esquema de Preparação

Moagem com filmes de lapidação de diamante (tamanhos de partícula: 15μm → 9μm → 3μm → 0,5μm, refinamento gradual).

Polir com Pano de polimento ZN-ZP Suspensão de polimento de óxido de alumínio AO-W.

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