Preparação de amostras de esferas de solda com chip- Trojan (Suzhou) material technology Co., Ltd.

Preparação de amostras de esferas de solda com chip

24-11-2025

As bolas de solda de chip são pequenas esferas esféricas feitas de estanho puro ou ligas de estanho. Eles são usados para fornecer conexão elétrica e suporte mecânico entre embalagens de chips e placas de circuito impresso (PCBs), bem como conexões entre pacotes empilhados em módulos multichip (MCMs).

Nas embalagens Ball Grid Array (BGA), as esferas de solda resolvem o conflito entre alta densidade de pinos e miniaturização. Eles encurtam os caminhos do sinal, reduzem a perda de transmissão do sinal de alta frequência e permitem o contato térmico direto com PCBs para aumentar a eficiência da dissipação de calor. Além disso, eles possuem um certo grau de elasticidade, que pode absorver o estresse causado pela expansão térmica do PCB, reduzir o risco de rachaduras nas juntas de solda e melhorar a confiabilidade operacional a longo prazo.

As bolas de solda de chip são amplamente utilizadas em embalagens de chips de vários dispositivos eletrônicos, como CPUs, SoCs e chips gráficos em smartphones, tablets e laptops. Eles também são aplicados no empacotamento de chips essenciais em controle industrial, eletrônica automotiva, aeroespacial e outras áreas.

Abaixo estão os parâmetros de preparação de amostras para esferas de solda de chip e uma apreciação dos efeitos microscópicos metalográficos:

1️⃣ Desbaste: Lixa P400-P4000

2️⃣ Polimento bruto: SC 3μm PD-WT

3️⃣ Polimento final: ZN 0,05nm Super

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