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Máquina de cura de luz Uvmount, 60 segundos para obter cura de amostra transparente de alta qualidade!

O UVMount é um dispositivo de preparação de amostra que usa fonte de luz UV para irradiar a resina de cura de luz para obter rapidamente montagem de amostra transparente de alta qualidade. O dispositivo tem as seguintes vantagens principais:
- Cura extremamente rápida, salto de eficiência: leva apenas 60 segundos para concluir a cura da resina, o que reduz o tempo de preparação da amostra em mais de 90% em comparação com a tecnologia tradicional de montagem a frio e suporta o processamento rápido de montagem;
- Parâmetros de tempo de iluminação ajustável: suporta a configuração gratuita do tempo de irradiação e está equipado com configurações rápidas de tempo de 4 velocidades para se adaptar a diferentes tipos de resinas e requisitos de amostra ;
- Amostras transparentes livres de bolhas, garantia de alta qualidade: através da tecnologia de irradiação uniforme de fonte de luz UV superior e inferior, a cura completa de dentro para fora é alcançada para eliminar bolhas;
- Alta transparência da resina: Após a cura, a transparência da amostra é extremamente alta, atendendo aos requisitos de observação clara da análise metalográfica, detecção de componentes eletrônicos e outras cenas ;
- Operação simples: início de um botão do processo totalmente automático: abertura e fechamento de portas elétricas, alimentação/descarga automática de amostras;
- Tela de toque de 4,3 polegadas: monitoramento em tempo real dos parâmetros, 4 modos de cura rápida predefinidos para comutação rápida;
- Sistema de resfriamento de ventilador duplo: a temperatura de cura de pico é menor que 90 ° C para evitar danos térmicos à amostra ;
- Atualização de proteção e segurança ambiental: módulo opcional de purificação de escape: adsorve gases voláteis gerados durante o processo de cura para impedir a difusão do odor (opcional);

Cenários de aplicação:
- Laboratório metalográfico: preparação rápida de amostra e análise de microestrutura de metais, ligas e outros materiais;
- Indústria de eletrônicos: embalagem não destrutiva e detecção de defeitos de chips e placas de PCB;
- Pesquisa de geologia e materiais: ligação transparente e cura de amostras complexas, como rochas e materiais compostos.

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