Lâmina Wafering DR Diamond Bond Resin Bond
Descrição do produto
As lâminas de wafer têm largura de corte muito fina, são recomendadas para corte de precisão / corte ou quando a perda de largura de corte precisa ser minimizada.
Lâmina Wafering DR Diamond Bond Resin Bond
UMUMUMAplicação: Para cortar materiais duros, frágeis ou delicados, incluindo cerâmicas, compósitos, carbonetos e metais exóticos.
| Nº do pedido | Código | Especificação (mm) | Pacote |
|---|---|---|---|
| 01.04.620 | DR101304 | 100*12,7*0,4 | 1 peça |
| 01.04.625 | DR131304 | 125*12,7*0,4 | 1 peça |
| 01.04.630 | DR151305 | 150*12,7*0,5 | 1 peça |
| 01.04.640 | DR181608 | 180*16,0*0,8 | 1 peça |
| 01.04.656 | DR202310 | 200*22,0*1,0 | 1 peça |
| 01.04.660 | DR253215 | 250*32,0*1,5 | 1 peça |
| 01.04.670 | DR303220 | 300*32,0*2,0 | 1 peça |
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