Lâmina de wafer de chapeamento de diamante DP
Descrição do produto
As lâminas de wafer têm largura de corte muito fina, são recomendadas para corte de precisão / corte ou quando a perda de largura de corte precisa ser minimizada.
Lâmina de wafer de chapeamento de diamante DP
Material: Um núcleo de metal Com diamantes niquelados no aro.
UMUMUMAplicação: Para corte de PCB, plástico, resina composta de fibra ou metais não ferrosos macios.
| Nº do pedido | Código | Especificação (mm) | Pacote |
|---|---|---|---|
| 01.03.520 | DP101304 | 100*12,7*0,4 | 1 peça |
| 01.03.525 | DP131304 | 125*12,7*0,4 | 1 peça |
| 01.03.530 | DP151305 | 150*12,7*0,5 | 1 peça |
| 01.03.541 | DP181308 | 180*12,7*0,8 | 1 peça |
| 01.03.551 | DP202210 | 200*22,0*1,0 | 1 peça |
| 01.03.560 | DP253215 | 250*32,0*1,5 | 1 peça |
| 01.03.570 | DP303220 | 300*32,0*2,0 | 1 peça |
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