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Esquema de preparação eficiente para amostras de PCB

Como principal elemento da fabricação eletrônica, a qualidade estrutural interna dos PCBs determina diretamente a confiabilidade dos produtos finais. O teste de seção metalográfica é a “ferramenta de perspectiva de qualidade” mais robusta na indústria de PCB, desvendando a “verdade oculta” das placas de circuito passo a passo – desde amostragem, montagem, retificação, polimento até observação microscópica.

Quer seja a força de ligação entre camadas de placas multicamadas, a uniformidade da galvanoplastia através do furo, a microestrutura das juntas de solda ou o estado de descascamento de substratos e folhas de cobre, as seções metalográficas podem apresentá-las com precisão.

Para empresas de PCB, esses testes não são apenas um requisito rígido para atender aos padrões, mas também um meio essencial para otimizar os processos de produção e melhorar o rendimento do produto. Através da análise de seções metalográficas, o cerne dos problemas de perfuração, laminação, galvanoplastia e outros processos pode ser rapidamente localizado, tornando o controle de qualidade direcionado.

Uma pequena seção trata dos resultados financeiros de segurança dos produtos eletrônicos. Fazer um bom trabalho em testes de seções metalográficas é construir a primeira linha de defesa para a qualidade do PCB!

Para uma preparação eficiente de amostras de PCB, a lixa metalográfica P400 é usada para desbaste e o disco POS é usado para posicionamento de desbaste fino. O seguinte esquema é compartilhado para referência:

1.Esmerilhar até a borda da posição alvo com lixa metalográfica P400;

2. Moer até a posição alvo com suspensão de polimento PD-WT de disco POS 9μm;

3. Polir com Pano de polimento SC-JP Suspensão de polimento PD-WT de 3μm;

4. Polir com Pano de polimento ET-JP 1μm Suspensão de polimento PD-WT ;

5. Realize o polimento final com Pano de polimento ZN-ZP Suspensão de polimento de sílica SO-A439 50nm .



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