Plano de preparação de amostra BGA- Trojan (Suzhou) material technology Co., Ltd.

Plano de preparação de amostra BGA

28-10-2025

À medida que os produtos eletrônicos continuam a evoluir em direção à miniaturização e à integração de alta densidade, a embalagem Ball Grid Array (BGA) tornou-se a principal forma de embalagem para dispositivos como smartphones e sistemas aeroespaciais devido à sua capacidade de alcançar conexões de alta densidade de pinos de E/S. Embora as juntas de solda entre BGA e placas de circuito impresso (PCBs) sejam de tamanho minúsculo (com diâmetros normalmente variando de 0,3 a 0,8 mm), elas são nós cruciais que mantêm a condução do sinal elétrico e a estabilidade da estrutura mecânica. Sua qualidade determina diretamente a confiabilidade a longo prazo dos dispositivos eletrônicos. Portanto, a análise de corte de PCBA tornou-se o método principal para inspecionar a qualidade da junta de solda BGA.

Esta análise centra-se na detecção dos seguintes três tipos de indicadores:

Camada IMC: Geralmente, a espessura é de 2 a 5 μm. Uma camada excessivamente espessa pode causar fissuras no ciclo térmico e uma camada descontínua pode apresentar risco de desprendimento;
Vazios nas juntas de solda: Causada pela evaporação insuficiente do fluxo, com proporção superior a 15% reduzirá a condução de calor e a capacidade de carga, ou causará interrupção do sinal;
Rachaduras na interface: Acionados por estresse térmico/mecânico, eles cortarão a corrente e são uma causa importante de congelamento de equipamentos e falhas fatais.

A análise de fatiamento de PCBA pode rastrear com precisão a qualidade das juntas de solda e é usada não apenas para triagem de produção em massa, mas também para assistência na localização de falhas, servindo como suporte central para garantir a funcionalidade e integridade de dispositivos eletrônicos.

Aqui está um exemplo de plano de preparação de amostra BGA para uma junta de solda de aproximadamente 80 μm de tamanho. Consulte o seguinte plano para sua referência:

1️⃣: Use lixa metalográfica P1200 para polir até a borda da posição desejada

2️⃣: Use lixa metalográfica P2000 para polir até a posição desejada

3️⃣: Usar Pano de polimento SC-JP e líquido de polimento de diamante de 3 μm para polimento.

4️⃣: Usar Pano de polimento ET-JP e líquido de polimento de diamante de 1 μm para polimento.

5️⃣: Usar Pano de polimento ZN-ZP e líquido de polimento de sílica de 50 nanômetros SO-A439 para polimento final.