Preparação de amostras para revestimentos PCB de paládio-ouro- Trojan (Suzhou) material technology Co., Ltd.

Preparação de amostras para revestimentos PCB de paládio-ouro

02-06-2026

ENEPIG (Electroless Nickel-Palladium-Gold) é um acabamento de superfície dominante para PCBs de alto desempenho. Construído com revestimento de camada tripla Ni-Pd-Au compacto e uniforme, apresenta excelente resistência à oxidação e corrosão, além de baixa resistência de contato.

Ele elimina problemas de almofada preta do ouro de imersão convencional, ao mesmo tempo que suporta soldagem e ligação de fios para montagens eletrônicas complexas.

Figura 1: Vista metalográfica em corte transversal da estrutura da camada PCB

Principais aplicações

Substratos de embalagem de semicondutores: ideal para ligação de fios Cu/Au
ECU automotivo e radar de veículo: anti-choque e resistente a ampla temperatura/poluição por óleo
Equipamentos de precisão médica e PCBs aeroespaciais: estável sob condições extremas de trabalho
Estações base 5G, componentes de alta frequência e placas de circuito HDI: adoção de volume massivo

Figura 2: Inspeção microscópica da qualidade do revestimento contínuo

Graças à excelente durabilidade e compatibilidade de processos, o ENEPIG é o acabamento vital para uma interconexão confiável e precisa em eletrônicos premium.

Figura 3: Alinhamento multicamadas e análise de interface

Parâmetros de preparação de amostra metalográfica para ENEPIG PCB

Moagem: MET-SP P400~P4000
Polimento fino: Pano SC 1μm PD-WT
Polimento final: Pano ZN 50nm SO-439

Figura 4: Visão detalhada em alta ampliação da interface de revestimento ENEPIG

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